中原证券–信维通信公司点评报告:三季度基本面向好,终端射频领域龙头业绩释放【公司研究】

【研究报告内容摘要】

三季度业绩拐点向上, 基本面持续向好: 公司上半年业绩出现了一定下滑, 营业收入同比上升 7.05%而净利润同比下降了 15.7%。 上半年报告期内,公司研发投入及销售费用大幅增加, 为 5G 新技术研发及开拓市场打下基础。 此次第三季度业绩预告证实了公司业绩开始逐步释放,打消了市场先前对于公司投入能否兑现业绩的疑虑。 我们预计, 公司第四季度净利润有望继续增长, 2019年全年净利润预计达到 11.08亿元,同比增长 12.2%。

公司在第三季度能够实现业绩反转,主要原因有三:

(1)公司上半年加大研发力度,扩张了旗下中央研究院以及海外研究博士的规模,为 5G 新产品和技术布局。 上半年研发投入费用 1.77亿元,较去年同期增长了 66.15%;

(2) 2018下半年到 2019年上半年公司深圳工厂的扩建、 常州新工厂的初步投产以及金坛工业园和越南工厂的建设与搬迁影响了部分产品产能,且增加了相关的一些费用支出,这些新设备厂房在第三季度逐步正式投产,新产能进入爬坡期;

(3) 2019年上半年公司主要客户业绩不及预期,对公司业绩造成一定程度拖累。第三季度客户(苹果/华为)新机发布,市场接受度好于预期,且新机型大都具备无线充电功能,使得公司无线充电板块业绩贡献逐步释放。

5G 周期带动天线市场发展, LCP 打开新市场空间: 5G 手机由于兼容频段大幅提高, 射频前端天线需求大幅提升, MIMO 技术将得到广泛应用,4x4MIMO, 8x8MIMO 将成为标配。此外, 传统 PI 基材天线也难以满足5G 的高速高频, LCP 被认为是 5G 时代终端天线的最佳解决方案,具有传输损耗小、可折弯性、尺寸稳定性、吸湿性等方面优势。公司作为射频天线行业龙头, 在 LCP 材料领域布局多年,具备 5G 天线(LCP 膜到弯折工序)、 LCP/MPI 传输线设计制造能力,产品已配合客户出货得到验证(高通/华为)。 5G 时代, 随着 LCP/MPI 基材的持续渗透, 5G手机天线市场势必量价齐升,看好公司在该领域的市场竞争力和议价能力。

一站式射频方案提供商, 天线/无线充电/EMI/EMC 子领域纵深布局:

公司对标日本村田制作所,牢牢把握从材料到产品的垂直一体化,以材料立身开发器件。 目前公司在天线、无线充电、 EMI/EMC 均具备从上游材料到产品模组端的垂直一体化能力。无线充电方面, 目前已经进入全球前三大手机厂商客户供应链, 预计明年随着智能手机(苹果+华为)需求量扩大,无线充电项目会持续发货。公司在常州的新工厂投产了无线充电产品,为未来的业务放量已做好产能储备。 EMI/EMC方面,手机集成制式和频率的增加,衍生出对电磁屏蔽更高的要求,预计 EMI/EMC 规模会在未来放量。

首次给予公司增持投资评级: 根据公司股权激励业绩指引,以及终端射频领域未来的成长性和公司竞争力,结合公司近两年资本开支较大所带来的相对不确定性,我们预测公司 19-21年净利润为 11.08亿元、15.95亿元和 19.80亿元, EPS 为 1.14元、 1.65元和 2.04元, 对应P/E 为 32.7X, 22.7X 和 18.3X, 首次给予公司“增持”投资评级,风险提示: 5G 手机出货量不及预期;储备产能未实现业绩兑现;无线充电市场不及预期;汇率风险等