以下为达实智能立讯精密融资融券卖出量23.19万,余额35.06亿内容:
立讯精密(002475)2020-07-20融资融券信息显示,立讯精密融资余额33.64亿元,融券余额1.42亿元,融资买入额11.62亿元,融资偿还额7.37亿元,融资净买额4.25亿元,融券余量254.35万,融券卖出量23.19万,融券偿还量38.96万,融资融券余额35.06亿元
截至上一交易日立讯精密收报55.69元,变动幅度跌幅-100%率(-55.69元价格),全天累计成交0.0万手量,成交额达0元。
立讯精密工业股份有限公司(以下简称“立讯精密”),成立于2004年5月24日,于2010年9月15日在深圳证券交易所成功挂牌上市(股票代码:002475),自上市以来,营业收入年复合增长率达50%。立讯精密始终坚持以技术导向为核心,集产品研发和应用服务于一体,并逐步实现从传统制造向智能制造跨越。
公司始终专注于主业,深耕细作、锐意进取,不断通过纵向的垂直整合与横向的业务拓展占领市场先机,不断追求智能化研发设计、数字化运营管理、精细化成本控制、自动化生产制造的极致。我们通过实践智能生产的顶层设计理念,从零件到配件,从模组到智能成品,提供消费电子产品全方位的设计制造整合服务;坚持突破从低速到高速、从有线到无线、从铜到光的技术性变革,并形成可持续发展的智能互联解决方案。
未来,我们将实现从设备与设备的智能交互到设备与人的智能交互,并通过行业布局,依托体系化市场战略和全面的技术支撑网络,以及专业、年轻并富有激情的执行团队,快速实现“机、电、声、光”全方位发展,在成为“中国制造2025”强国战略的行业领导者的同时,并立志成为世界同行业的开拓者。
立讯精密(002475)显示:报告期内立讯精密实现营收,同比变化幅度;归母净利润,同比
截至发稿,沪股通当日净流入0.92亿元,当日余额519.08亿元。深股通当日净流入1.18亿元,当日余额518.82亿元。北向资金当日净流入2.1亿元。
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